密封元器件的隱藏殺手

密封元器件在生產(chǎn)過程中有一個容易被生產(chǎn)方忽略并導致后續(xù)使用過程中引發(fā)元器件失效的風險，就是密封元器件內(nèi)部出現(xiàn)的多余微小松散顆粒。

在生產(chǎn)帶空腔的密封元器件過程中，有概率會把一些多余的微小顆粒，如焊錫渣、松香、金屬屑、密封劑、灰塵等封裝在密封空腔內(nèi)。在外界強振動或沖擊環(huán)境下，這些空腔中的多余微小顆粒受到外力激勵會被激活，與腔壁及腔內(nèi)其他結構進行隨機碰撞，可能會導致元器件短路、不動作、誤動作等失效情況發(fā)生，從而造成質(zhì)量事故。

這種多余微小松散顆粒在密封后的元器件因無法直接觀察獲知，被成為密封元器件的隱藏殺手。對有內(nèi)腔的密封元器件進行粒子碰撞噪聲檢測（PIND，Particle Impact Noise Detection）試驗可有效發(fā)現(xiàn)密封元器件內(nèi)多余微小松散顆粒，避免質(zhì)量事故發(fā)生。

PIND試驗原理

PIND試驗是一種非破壞性試驗，試驗目的在于檢測元器件封裝腔體內(nèi)存在的自由粒子。PIND采用振動裝置、驅(qū)動裝置、沖擊裝置或工具、閾值檢測器、粘附劑、傳感器等設備，給元器件加上一個近似實際應用條件的正弦振動和脈沖沖擊環(huán)境。當粒子質(zhì)量足夠大時，通過一系列振動和沖擊循環(huán)，使粒子與器件封裝殼體碰撞時激勵傳感器而被探測出來。